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デジタルエコノミーは、かつてない規模の半導体需要を作り出しましたが、同時にこれまでにない課題も生んでいます。
仮想通貨の市場の発展と導入はまだその黎明期にあるかもしれませんが、半導体産業がブロックチェーン技術に可能性を見出していることは確かです。
最終製品市場の2017年は盛況のうちに終わりました。その幾つもの要因を図表とともに詳説します。
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2017年7月に発足した3D Packaging & Integrationでは、先端パッケージ技術に関する材料、装置、製造及びシステム全般に関するSEMI標準化活動に主眼をおいており、SiP (System-in-Package)に関連したFan-out Wafer Level Package(FO-WLP)やPanel Level Package (PLP) に関する規格化に取り組み始めました。
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第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の参加申込みの受け付けを開始しました。IoT時代の製造技術情報を世界から16名の技術者、専門家が報告します。
・会期： 2018年4月19日(木)・20日(金)
・会場： ザ・グランドホール（品川）
SEMICON Japan 2018の出展を募集中です。昨年は小間が完売となり、お申込みに対応できない状況も発生いたしました。今年は出展スペースを拡大しておりますが、昨年を上回るハイペースで小間が埋まっています。ぜひお早目のご検討をお願いいたします。
また、IoTの製品・技術を展示するWORLD OF IOTは、2018年よりSMART Applications ZoneとしてSEMICON Japanに融合され、同時に出展募集中です。
・会期： 2018年12月12日(水)-14日(金)
・会場： 東京ビッグサイト
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イベントカレンダー
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3月4-6日 ダブリン
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3月14-16日 上海
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3月14-16日 上海
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4月19-20日 東京
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4月30-5月3日サラトガスプリング
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5月8 - 10日 クアラルンプール
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7月10 - 12日 サンフランシスコ
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