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SEMIのWorld Fab Forecast最新レポートが示す、異例の成長予測とは。その背景にある2つの大きな要因と共に解説します。
トランプ大統領は2016年の選挙戦の公約に従って、これまでのワシントンDCや米国事業者の良識を足蹴にする貿易政策の実施を始めました。
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「3D Packaging & Integrationグローバル技術委員会」として統合された2者、Assembly & Packagingと3DS-ICそれぞれの統合前スタンダード開発をまとめました。
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第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した「018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の参加申込みの受け付けを開始しました。IoT時代の製造技術情報を世界から16名の技術者、専門家が報告します。
・会期： 2018年4月19日(木)・20日(金)
・会場： ザ・グランドホール（品川）
毎年好評のSSIS主催の半導体講座が5月に開催されます。牧本次生氏他一流講師陣による講座をぜひご活用ください。ステップアップ講座では、世界・中国半導体業界動向も提供。
◎文系・初心者向け春季「半導体入門講座」
・日程： 2018年5月24日(木)・25日(金)
・会場： 林野会館（地下鉄丸ノ内線茗荷谷駅）
◎中堅社員向け春季「半導体ステップアップ講座」
・日程： 2018年5月28日(月)-29日(火)
・会場： 林野会館（地下鉄丸ノ内線茗荷谷駅）
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イベントカレンダー
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4月19-20日 東京
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4月30-5月3日サラトガスプリング
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5月8 - 10日 クアラルンプール
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7月10 - 12日 サンフランシスコ
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9月5 - 7日 台北
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