5月にニューヨーク州サラトガスプリングスで開催されたSEMI ASMCでは、人間の英知とマシンベースのスマートマニュファクチャリングの組み合わせは、少しも不自然なことはないという点で一致をしました。半導体製造のスマート化には、スマートマシンだけではなくスマートな人々が必要となるのです。

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台湾は、半導体製造の最先端の能力と豊富な経験をいかして、AIにおいてもリーダーシップの地位を確保しようとしています。同国の優れた製造能力が、AIによるチップ製造の最適化、さらには革命を起こす土壌となっているのです。

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3D Packaging and Integration日本地区技術委員会
共同委員長：釣屋政弘（iNEMI）、島本晴夫（AIST）

3D Packaging and Integration技術委員会が、企画開発を進めるFan-Out Panel Level Packageの製造工程について解説します。

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6月に開催し大変ご好評をいただきました半導体製造装置のSEMI通信スタンダードの2つのセミナーのテキストを販売します。

• 「SECS/GEMセミナー」：通信プロトコルおよび装置の一般モデルの規格を解説
• 「GEM300セミナー」：300mm世代の装置を対象とした通信モデルの規格を解説

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半導体関連業界における世界中のエグゼクティブが一堂に会すITPC 2018！
ここで築かれる密なるコミュニケーションは、情報収集およびネットワーキングの幅をさらに拡げます。ご参加者にビジネスの更なる発展、あるいは新しいビジネスの創出をもたらすものとして、業界の皆様に高い評価を頂いております。
日程： 11月4日(日)－7日(水)
会場： ハワイ州ハワイ島 Fairmont Kea Laniホテル

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イベントカレンダー

9月5 - 7日 台北 www.semicontaiwan.org/

11月4 - 7日 マウイ島 www.semi.org/en/itpc

11月13 - 16日 ミュンヘン www.semiconeuropa.org/

12月12 - 14日 東京ビッグサイト www.semiconjapan.org/

1月23 - 25日 ソウル www.semiconkorea.org/en/