新たに出現したエレクトロニクスのアプリケーションの成長を支えるために、半導体産業は変化の強風に晒されています。半導体産業の成長予測とそれを支えるトレンドは何か。SEMICON WestのSEMIマーケットシンポジウムで得られた情報をご紹介します。

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世界の200mmファブ生産能力は、昨年のSEMIの予測を上回る勢いで成長をしています。200mmファブの生産能力は、2017年～2022年の間に11%拡大し、月産60万枚以上の増加となり、2022年末には過去最高の月産600万枚に到達することが予測されます。

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Custer Consulting Group ウォルター・カスター氏が、エレクトロニクスサプライチェーンの市場予測と、今後の半導体産業の先行指標として注目される台湾ファウンドリーの成長率について解説します。

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SEMIスタンダード3D Packaging & Integration日本地区技術委員会
共同委員長：釣屋 政弘(iNEMI)、島本 晴夫(AIST)
AGC株式会社　玉井 喜芳、日立化成株式会社　中村 幸雄

3D Packaging and Integration技術委員会が、企画開発を進めるFan-Out Panel Level Packageの製造工程で使われるキャリア材及び基板材料について紹介します。

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第一線の技術者を講師に迎え、拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを豊富な図表を用いて丁寧にわかりやすく解説する人気の教育セミナーです。全コースを2日間に凝縮。この機会をどうぞお見逃しなく！

• 日時 10月4日(木)～5日(金)
• 会場 SEMIジャパン（千代田区九段南4-7-15 JR・地下鉄市ヶ谷駅下車）

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IoT世代の製造ラインにおける装置間での標準M2M通信インターフェース「SEMI A1 Horizontal Communication（HC）」および、SEMI A1を基盤として、表面実装（SMT）組立ラインへの適用方法を定めた基板搬送通信基準「JARAS 1014」について解説します。SMT組立ライン関係者のみならず、フローショップ型製造ラインにおけるM2Mインターフェイスを検討している方々にぜひご参加いただきたいセミナーです。

• 日時 2018年9月13日（木）13:00-17:00
• 会場 SEMIジャパン（千代田区九段南4-7-15 JR・地下鉄市ヶ谷駅下車）

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東京大学大規模集積システム設計教育研究センターが、設計とテストの橋渡し（Design-to-Test）をテーマとした「D2Tシンポジウム」を開催します。海外から5名を招待講演者として招き、また、東京大学大学院工学系工学科の小関泰之氏、東京大学先端科学技術研究センターのアニエス・ティクシエ氏が、バイオフォトニクス・バイオエレクトロニクスの最新研究を論じます。

• 日時 9月26日(水)
• 会場 東京大学 武田先端知ビル 武田ホール

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イベントカレンダー

9月5 - 7日 台北 www.semicontaiwan.org/

10月4 - 5日 東京 SEMI Tutorial

11月4 - 7日 マウイ島 www.semi.org/en/itpc

11月13 - 16日 ミュンヘン www.semiconeuropa.org/

12月12 - 14日 東京ビッグサイト www.semiconjapan.org/

1月23 - 25日 ソウル www.semiconkorea.org/en/