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12月12日～14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan。今年は、新しい時代に向け、サプライチェーンの広がりを感じさせるイベントとなりました。出展小間数は2013年以降最大規模となる1,881となり、会場は人で埋め尽くされました。
本稿では、第３四半期における世界のエレクトロニクスサプライチェーンの状況や半導体並びにファンダリーの売上高、装置の出荷統計から、2018年の短期動向について解説します。
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曲面形状や折り曲げ可能なフレキシブルエレクトロニクスデバイスでは、内部の部材を酸素や水から保護するため、デバイス形成や封止用の基板としてガスバリアフィルムを使用しています。
今回は、そのフィルムのガス透過性とバリア性の評価方法とその活用について解説します。
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自動車メーカーが設計に組み込む推進、操縦、制御用のチップの増加に伴い、自動車業界はMEMSおよびセンサーにとって重要なセグメントになっています。本稿では、10月下旬に開催されたMEMS & Sensor Executive Congress（MSEC）でIHS Markit社が、発表した市場展望についてレポートします。
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SEMICON Japanで開催した各種セミナーの、講演資料ダウンロード販売の準備が整いましたので、ご案内いたします。
国内外のリーディング企業／研究機関のエキスパートが、半導体、IoTなど、マイクロエレクトロニクス関連のビジネス/技術トレンドを語りつくしたTechSTAGE（一部SuperTHEATER）の講演資料をPDFデータのダウンロードにてご提供します。
※なお、SEMI会員特典として、SuperTHEATER の講演資料のうち配布許諾をいただけたものをSEMIグローバルの会員専用ページに無料公開いたします。
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