2018年は、世界の半導体業界の変曲点となる年だった。車載、IoT、ビッグデータ、AIにけん引され、世界の半導体市場は4770億米ドルにまで成長。半導体製造装置市場も装置と材料を合わせて1250億米ドルを上回り、史上最高の売り上げを記録した。長期的視点から見ればデジタライゼーションの潮流がますます拡大していくことから、半導体市場のさらなる拡大は確実視されている。
昨年12月に発表されたSEMIの最新ファブレポートによると、最先端の投資減速が拡大することがわかりました。2018年当初では、4年連続で装置投資増額があると考えられていました。しかし、バラ色の予測も、晴れ渡っていた空に雲の影が現れるにつれて変化をはじめたのです。
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2019年12月12〜14日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2019にて、業界ベテラン委員の方がスタンダードプログラムへの功労者として日立ハイテクノロジーズ榎並弘充氏ならびに、元日本エム・ケー・エスの鈴木勲氏の2名が表彰されました。
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SEMICON Japanで開催したSuperTHEATER講演資料のうち、公開許諾をえたものについて、SEMI会員の方は無料で閲覧できるようになりました。 国内外におけるリーディング企業のトップエグゼクティブ/技術エキスパートがビジネスと技術動向について解説したものです。 業界最前線の情報が満載の資料をPDFデータにてご覧いただけます。
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世界の400以上のパワーデバイス関連ファブと500以上の化合物関連ファブ最新データと、2022年までの予測を収録する新レポート「SEMIパワーおよび化合物半導体ファブアウトルック(~2022)」の提供を開始しました。
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― 半導体製造装置の300mm自動化スタンダードの解説 ―
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