半導体業界の最新動向を、世界中から毎月厳選。 月刊SEMI通信

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フレキシブルハイブリッド
エレクトロニクス(FHE)の最新動向

4 / APR.2019

GLOBAL REPORT #1

SEMIは対中国追加関税率
引き上げの延期を支持

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GLOBAL REPORT #1

GLOBAL REPORT #2

車、産業、アプリにおける
センサー精度の重要性

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GLOBAL REPORT #2

GLOBAL REPORT #3

未来はもう、ここに
「電子皮膚」が商品化

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GLOBAL REPORT #3

SEMI STANDARDS

表面光起電力法によるシリコンウェーハの
少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法

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SEMICON JAPAN SMART APPLICATIONS ZONE 2019 12月11日(水)- 13日(金)東京ビッグサイト(西展示棟・南展示棟・会議棟) 出展受付中!

SEMI INFORMATION #1

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来場受付中! 2019 FLEX Japan/
MEMS & SENSORS FORUM

シリコンバレー発の注目技術!成長が期待される自動車・医療などIoT用途で、新しいサービス・ソリューションが続々登場しています。
今年も、米国、欧州、アジア各国のキーパーソンが最新技術を披露。
また、こうした出会いから、新たなビジネス機会のヒント発見だけでなく、貴重な出会いの場でもあるFLEX Japan/MEMS & SENSORS FORUMにぜひご来場ください。

●会期:

2019年5月22日(水)-23日(木)

●会場:

ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)

詳細はこちら

SEMI INFORMATION #2

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3つのスタンダード日本語版
販売開始

●E30-0418「製造装置の通信およびコントロールのための包括的モデル(GEM)」

●M1-0918「鏡面単結晶シリコンウェーハの仕様」

●E142-0211 (Reapproved 1016)「基板マッピングの仕様」

個別PDFダウンロードもしくはSEMIViewsでの販売となります。

詳細・お申込みはこちら

EVENT CALENDAR

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SEMICON SOUTHEAST 5月7-9日 クアラルンプール

2019 FLEX Japan 5月22-23日 東京

SEMICON West 7月9-11日 サンフランシスコ

CONNECT COLLABORATE INNOVATE

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エレクトロニクスサプライチェーンの唯一の業界団体、
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